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PZ70013-003-S

更新时间： 2024-11-18 19:49:31

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富士康 - FOXCONN		PC
页数	文件大小	规格书
1页	173K
描述
IC Socket, PGA700, 700 Contact(s), Surface Mount,

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PZ70013-003-S 技术参数

生命周期：	Obsolete	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.69.40.40
风险等级：	5.68	其他特性：	94V-0
主体宽度：	1.646 inch	主体深度：	0.276 inch
主体长度：	2.407 inch	联系完成配合：	AU
联系完成终止：	TIN	触点材料：	CU ALLOY
触点样式：	RND PIN-SKT	设备插槽类型：	IC SOCKET
使用的设备类型：	PGA700	介电耐压：	400VAC V
外壳材料：	POLYETHYLENE	绝缘电阻：	800000000 Ω
插接触点节距：	0.05 inch	安装方式：	STRAIGHT
触点数：	700	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	PCB接触模式：	RECTANGULAR
端接类型：	SURFACE MOUNT	Base Number Matches：	1

PZ70013-003-S 数据手册

SPECIFICATIONS

mPGA700 Socket

BGA Series CPU Socket

Vertical, SMT Type

1.27mm [.050”] Pitch

700 Pos.

Mechanical

Contact Retention Force: 0.065Kg min.

Durability: 50 Cycles

Electrical

Contact Resistance: 35mW max.

Dielectric Withstanding Voltage:

400V RMS min.

Insulation Resistance: 800MW min.

Physical

Cover: Thermoplastic, UL 94V-0 rated, Natural Color

Base: Thermoplastic, UL 94V-0 rated, Black Color

Cam: Zinc Alloy

Contact: Copper Alloy

Plating: See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature: -40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

DIM A.

The Socket Height:

4.15±.20mm Before Soldering On Board

4.00±.20mm After Soldering On Board.

PRODUCT NO.: P Z 700 * 3 - 0 0 3 - S

P=PGA Socket

ZIF

DIM B.

7.00 Max After Reflow.

S=Standard Type

Actual Loading Contacts No.

700=700 Pos.

Termination Type

0=63/37 Sn/Pb;1=Lead Free Type

Contact Area Plating

003=W/ Indicator

3=30m" Gold

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

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