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STATS CHIPPAC, LTD. 更新时间：2023-08-31 11:16:46

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。

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型号	品牌	价格	文档	应用	描述

BCC	STATSCHIP	获取价格			Bump Chip Carrier

SM7346A	STATSCHIP	获取价格		电子控制器	6 CHANNELS VOLUME CONTROLLER 4.5-9.0V供电，6通道电子

LQFP	STATSCHIP	获取价格			Low Profile Quad Flat Pack

LFBGA-H	STATSCHIP	获取价格		栅	Fine Pitch Ball Grid Array

MQFP-ED	STATSCHIP	获取价格			Exposed Drop-in Heat Slug Metric Quad Flat Pack

MQFP-D	STATSCHIP	获取价格			Heat Spreader Metric Quad Flat Pack

MQFP	STATSCHIP	获取价格			Metric Quad Flat Pack

MSOP-EP	STATSCHIP	获取价格			Small Outline Packages

MSOP	STATSCHIP	获取价格			Small Outline Packages

QFN	STATSCHIP	获取价格			Quad Flat No-Lead Package

QFP-SD	STATSCHIP	获取价格			Stacked Die Quad Flat Pack

QFP-EP	STATSCHIP	获取价格			Exposed Pad Quad Flat Pack

FLGA-SD	STATSCHIP	获取价格			Fine Pitch Land Grid Array - Stacked Die

FLGA	STATSCHIP	获取价格			Fine Pitch Land Grid Array

FBGA-SD	STATSCHIP	获取价格		栅	Fine Pitch Ball Grid Array - Stacked Die

FBGA	STATSCHIP	获取价格		栅	Fine Pitch Ball Grid Array

TQFP	STATSCHIP	获取价格			Thin Profile Quad Flat Pack

TSSOP-EP	STATSCHIP	获取价格			Small Outline Packages

TSSOP	STATSCHIP	获取价格			Small Outline Packages

BCCS++	STATSCHIP	获取价格			Bump Chip Carrier

BCCS+	STATSCHIP	获取价格			Bump Chip Carrier

BCC++	STATSCHIP	获取价格			Bump Chip Carrier

BCC+	STATSCHIP	获取价格			Bump Chip Carrier