Memsic (美新) 更新时间：2024-09-25 20:24:02
美新半导体于1999年成立, 拥有二十多年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。作为中国惯性传感器领域的领先企业，美新半导体从品牌、渠道到质量的把控，都建立了完善的体系。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。 美新半导体为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新大规模稳定量产的产品有全球独有的热式加速度计、电容式加速度计、AMR地磁传感器、低功耗霍尔开关和六轴IMU等产品，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等领域，通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。
| 型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
| MXD6235QB | MEMSIC | 获取价格 |  |
传感器 | LCC封装，5x5x1.55mm，消费和工业级热式二轴加速度传感器 | |
| MXR7150VW(-P) | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5.5x5.5x2.7mm，模拟输出，±13.3 g量程，高可靠性的车规热式二 | |
| MXD6235Q | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x1.55mm，消费和工业级热式二轴加速度传感器 | |
| MHA150N/S | MEMSIC | 获取价格 | |
低功耗/超高精度/单极/SOT23封装 | ||
| MHA160N/S | MEMSIC | 获取价格 | |
低功耗/超高精度/单极/SOT553封装 | ||
| MXC6232xG/H/M/N | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x1.55mm，消费和工业级热式二轴加速度传感器 | |
| MC3419-P | MEMSIC | 获取价格 | |
先进先出芯片 | 低通滤波器，低噪声，FIFO，SPI&I2C | |
| MXR7993VF | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x2mm，模拟输出，±1.7 g量程，高可靠性的车规热式二轴加速度传感器 | |
| MXR7305VF | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x2mm，模拟输出，±5 g量程，高可靠性的车规热式二轴加速度传感器 | |
| MC3416-P | MEMSIC | 获取价格 | |
低通滤波器，低噪声，I2C | ||
| MMC5633NJL | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | 晶圆级封装，0.85x0.85x0.4mm，I2C/I3C接口，±30g量程，高性能AMR | |
| MXC6855XU | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，3x3x1mm，消费和工业级热式二轴加速度传感器 | |
| MMC3630KJ | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | BGA封装，1.2x1.2x0.5mm，I2C接口，±30g量程，高性能AMR三轴磁传感器 | |
| MXC3500AL | MEMSIC | 获取价格 | |
先进先出芯片 | 超低功耗，多个工作模式，1.5Kbyte FIFO，薄尺寸 | |
| MMC5603NJ | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | 晶圆级封装，0.8x0.8x0.4mm，I2C接口，±30g量程，高性能AMR三轴磁传感器 | |
| MC3630 | MEMSIC | 获取价格 | |
先进先出芯片 | 超低功耗，低噪声，FIFO，SPI&I2C，LGA封装 | |
| MXR7999VW(-P) | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5.5x5.5x2.7mm，模拟输出，±2 g量程，高可靠性的车规热式二轴加速 | |
| MXC6235xQ | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x1.55mm，消费和工业级热式二轴加速度传感器 | |
| MXD2020EL/FL | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x2mm，消费和工业级热式二轴加速度传感器 | |
| MMC5983MA | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LGA封装，3x3x1mm，I2C/SPI接口，±8g量程，高性能车规AMR三轴磁传感器 | |
| MHA100KN | MEMSIC | 获取价格 | |
低功耗/超高精度/双极/DFN封装 | ||
| MXP7205VW(-P) | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5.5x5.5x2.7mm，SPI接口，±5 g量程，高可靠性的车规热式二轴加 | |
| MXR2500MW | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5.5x5.5x2.7mm，模拟输出，±2g量程，高可靠性的工业级热式二轴加速 | |
| MXP7205VF | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x2mm，SPI接口，±5 g量程，高可靠性的车规热式二轴加速度传感器 | |
| MC3635 | MEMSIC | 获取价格 | |
先进先出芯片 | 超低功耗，FIFO，SPI&I2C，LGA小尺寸封装 | |
| MXC4005XC | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | WLCSP封装，1.2x1.7x1.2，消费级热式三轴加速度传感器 | |
| MC3632 | MEMSIC | 获取价格 | |
先进先出芯片 | 超低功耗，FIFO，SPI&I2C，LGA封装 | |
| MXC3638AL | MEMSIC | 获取价格 | |
先进先出芯片 | 超低功耗、低噪声、带FIFO, SPI/ I2C, LGA封装 | |
| MXC6255XC | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | WLCSP封装，1.2x1.7x1mm，消费级热式二轴加速度传感器 | |
| MXR7999VF | MEMSIC | 获取价格 | |
传感器 | LCC封装，5x5x2mm，模拟输出，±1.7 g量程，高可靠性的车规热式二轴加速度传感器 | |
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