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STATS CHIPPAC, LTD.

STATS CHIPPAC, LTD. 更新时间:2023-08-31 11:16:46

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,加上全球性布局,星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工,在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。

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型号 品牌 价格 文档 应用 描述
BCC STATSCHIP 获取价格 Bump Chip Carrier
SM7346A STATSCHIP 获取价格 电子控制器 6 CHANNELS VOLUME CONTROLLER 4.5-9.0V供电,6通道电子
LQFP STATSCHIP 获取价格 Low Profile Quad Flat Pack
LFBGA-H STATSCHIP 获取价格 Fine Pitch Ball Grid Array
MQFP-ED STATSCHIP 获取价格 Exposed Drop-in Heat Slug Metric Quad Flat Pack
MQFP-D STATSCHIP 获取价格 Heat Spreader Metric Quad Flat Pack
MQFP STATSCHIP 获取价格 Metric Quad Flat Pack
MSOP-EP STATSCHIP 获取价格 Small Outline Packages
MSOP STATSCHIP 获取价格 Small Outline Packages
QFN STATSCHIP 获取价格 Quad Flat No-Lead Package
QFP-SD STATSCHIP 获取价格 Stacked Die Quad Flat Pack
QFP-EP STATSCHIP 获取价格 Exposed Pad Quad Flat Pack
FLGA-SD STATSCHIP 获取价格 Fine Pitch Land Grid Array - Stacked Die
FLGA STATSCHIP 获取价格 Fine Pitch Land Grid Array
FBGA-SD STATSCHIP 获取价格 Fine Pitch Ball Grid Array - Stacked Die
FBGA STATSCHIP 获取价格 Fine Pitch Ball Grid Array
TQFP STATSCHIP 获取价格 Thin Profile Quad Flat Pack
TSSOP-EP STATSCHIP 获取价格 Small Outline Packages
TSSOP STATSCHIP 获取价格 Small Outline Packages
BCCS++ STATSCHIP 获取价格 Bump Chip Carrier
BCCS+ STATSCHIP 获取价格 Bump Chip Carrier
BCC++ STATSCHIP 获取价格 Bump Chip Carrier
BCC+ STATSCHIP 获取价格 Bump Chip Carrier
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