INTEL (英特尔) 更新时间：2025-04-29 21:42:08
Intel 英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有41年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。 Intel?让美妙绝伦的未来体验走进现实。很多人都知道Intel?是世界上最大的半导体制造商，但Intel并不仅仅是制造半导体。Intel?借助创新不断扩展技术的边界，尽可能为企业、社会乃至地球上的每个人提供美妙绝伦的体验。 通过利用云能力、无所不在的物联网、存储器和可编程解决方案的最新进展以及始终在线的5G连接愿景，Intel不断为行业贡献颠覆性创新并解决全球性难题。Intel让一切都变得更智能、联系更紧密。 Intel?还提供FPGA、SoC、CPLD和补充技术（如电源解决方案），为世界各地的客户提供高价值解决方案。
| 型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
| 5AGXBB1D4F40C4G | INTEL | 获取价格 |  |
元器件封装:1517-FBGA，FC（40x40）;逻辑单元数量:300000;最小工作温 | ||
| 5AGXBA7D4F35C5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃):0°C;最 | ||
| 5AGXBB1D4F35C5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:300000;最小工作温度(℃):0°C;最 | ||
| 5AGXBA7D6F27C6G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:672-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA5D6F31C6G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:190000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA7D4F31I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA7D4F35C4G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃):0°C;最 | ||
| 5AGXBA7D4F27C4G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:672-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA7D4F31C5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA5D4F27I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:672-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:190000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA5D4F31C5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:190000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA5D4F31I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:190000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA3D6F31C6G | INTEL | 获取价格 | |
IC FPGA 384 I/O 896FBGA | ||
| 5AGXBA1D4F31I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:75000;最小工作温度(℃): | ||
| 5AGXBA1D6F31C6G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:75000;最小工作温度(℃): | ||
| 5AGXBA3D4F31I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:156000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGXBA1D4F31C4G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:75000;最小工作温度(℃): | ||
| 5AGXBA1D4F31C5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:75000;最小工作温度(℃): | ||
| 5AGTMD3G3F31I3G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:362000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGTMC7G3F31I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:242000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGTMD3G3F31I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:896-FBGA（31x31）;逻辑单元数量:362000;最小工作温度(℃) | ||
| 5AGTFD3H3F35I5G | INTEL | 获取价格 | |
IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | ||
| 5AGXMB5G4F40I5G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:1517-FBGA，FC（40x40）;逻辑单元数量:420000;CLB数量 | ||
| EP2AGZ300FH29C4G | INTEL | 获取价格 | |
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| EP3SL70F780C3G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:67500;最小工作温度(℃):0°C;最大工 | ||
| EP3SL70F780I4LG | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:67500;最小工作温度(℃):-40°C;最 | ||
| EP3SL70F780I3G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:67500;最小工作温度(℃):-40°C;最 | ||
| EP3SL50F484I4G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:47500;最小工作温度(℃): | ||
| EP3SL50F484C3G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:47500;最小工作温度(℃): | ||
| EP3SL70F484I4G | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:67500;最小工作温度(℃): | ||
INTEL (英特尔) 经销商与分销商
| 公司名称 | 类型 | 国家 | 官网 | 地址 |
| 深圳市科通技术股份有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.comtech.cn/ | 深圳市南山区科技园南区高新南九道55号微软科通大厦9~10层 |
| 大联大商贸有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.wpgholdings.com/ | 上海市嘉定区金沙江西路1555弄37号7楼 |
| 文晔领科 (上海)投资有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.wtmec.com/ | 上海市闵行区申虹路1188弄恒基旭辉中心20号北楼8楼 |
| 安富利电子 | 分销商 | 中国 | https://www.avnet.com/ | 上海市徐汇区虹梅路1801号凯科国际大厦12楼 |
| 艾睿电子 | 分销商 | 中国 | https://www.arrow.cn/ | 上海市静安区裕通路100号宝矿洲际商务中心12层艾睿电子 |
INTEL (英特尔) 热门型号
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