INTEL (英特尔) 更新时间：2025-04-29 20:08:59
Intel 英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有41年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。 Intel?让美妙绝伦的未来体验走进现实。很多人都知道Intel?是世界上最大的半导体制造商，但Intel并不仅仅是制造半导体。Intel?借助创新不断扩展技术的边界，尽可能为企业、社会乃至地球上的每个人提供美妙绝伦的体验。 通过利用云能力、无所不在的物联网、存储器和可编程解决方案的最新进展以及始终在线的5G连接愿景，Intel不断为行业贡献颠覆性创新并解决全球性难题。Intel让一切都变得更智能、联系更紧密。 Intel?还提供FPGA、SoC、CPLD和补充技术（如电源解决方案），为世界各地的客户提供高价值解决方案。
| 型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
| EP1C4F400I7 | INTEL | 获取价格 |  |
IC FPGA 301 I/O 400FBGA | ||
| EP1C4F324C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:4000;最小工作温度(℃):0 | ||
| EP1C6T144C7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:144-TQFP;逻辑单元数量:5980;最小工作温度(℃):0°C;最大工作 | ||
| EP1C4F324I7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:4000;最小工作温度(℃):- | ||
| EP1C20F400C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:400-FBGA（21x21）;逻辑单元数量:20060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C3T100I7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:100-TQFP;逻辑单元数量:2910;最小工作温度(℃):-40°C;最大 | ||
| EP1C3T144C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:144-TQFP;逻辑单元数量:2910;最小工作温度(℃):0°C;最大工作 | ||
| EP1C3T144C7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:144-TQFP;逻辑单元数量:2910;最小工作温度(℃):0°C;最大工作 | ||
| EP1C6T144I7N | INTEL | 获取价格 | |
IC FPGA 98 I/O 144TQFP | ||
| EP1C6T144C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:144-TQFP;逻辑单元数量:5980;最小工作温度(℃):0°C;最大工作 | ||
| EP1C6Q240C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:5980;最小工作温度(℃):0 | ||
| EP1C6Q240C7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:5980;最小工作温度(℃):0 | ||
| EP1C4F400C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:400-FBGA（21x21）;逻辑单元数量:4000;最小工作温度(℃):0 | ||
| EP1C4F400C7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:400-FBGA（21x21）;逻辑单元数量:4000;最小工作温度(℃):0 | ||
| EP1C20F324C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:20060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C3T100C6N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:100-TQFP;逻辑单元数量:2910;最小工作温度(℃):0°C;最大工作 | ||
| EP1C6F256C7N | INTEL | 获取价格 | |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA | ||
| EP1C4F324C7N | INTEL | 获取价格 | |
IC FPGA 249 I/O 324FBGA | ||
| EP1C20F400C8N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:400-FBGA（21x21）;逻辑单元数量:20060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C20F400C7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:400-FBGA（21x21）;逻辑单元数量:20060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C12Q240C8N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:240-PQFP（32x32）;逻辑单元数量:12060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C12F256C8N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:12060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C12F324C8N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:324-FBGA（19x19）;逻辑单元数量:12060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C12F256C7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:12060;最小工作温度(℃): | ||
| EP1C12F256C6 | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:12060;最小工作温度(℃): | ||
| EP3C5E144A7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:5136;最小工作温度(℃):- | ||
| EP3C10E144A7N | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:10320;最小工作温度(℃): | ||
| EP3CLS200F484C8ES | INTEL | 获取价格 | |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:198464;最小工作温度(℃) | ||
| EP3CLS200F780C8ES | INTEL | 获取价格 | |
IC FPGA 413 I/O 780FBGA | ||
| EP3C25F324A7N | INTEL | 获取价格 | |
栅 | seriesFieldProgrammableGateArray(FPGA)IC21560825624624324-BGA | |
INTEL (英特尔) 经销商与分销商
| 公司名称 | 类型 | 国家 | 官网 | 地址 |
| 深圳市科通技术股份有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.comtech.cn/ | 深圳市南山区科技园南区高新南九道55号微软科通大厦9~10层 |
| 大联大商贸有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.wpgholdings.com/ | 上海市嘉定区金沙江西路1555弄37号7楼 |
| 文晔领科 (上海)投资有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.wtmec.com/ | 上海市闵行区申虹路1188弄恒基旭辉中心20号北楼8楼 |
| 安富利电子 | 分销商 | 中国 | https://www.avnet.com/ | 上海市徐汇区虹梅路1801号凯科国际大厦12楼 |
| 艾睿电子 | 分销商 | 中国 | https://www.arrow.cn/ | 上海市静安区裕通路100号宝矿洲际商务中心12层艾睿电子 |
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