INTEL (英特尔) 更新时间:2025-04-29 20:11:03
Intel 英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有41年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。 Intel?让美妙绝伦的未来体验走进现实。很多人都知道Intel?是世界上最大的半导体制造商,但Intel并不仅仅是制造半导体。Intel?借助创新不断扩展技术的边界,尽可能为企业、社会乃至地球上的每个人提供美妙绝伦的体验。 通过利用云能力、无所不在的物联网、存储器和可编程解决方案的最新进展以及始终在线的5G连接愿景,Intel不断为行业贡献颠覆性创新并解决全球性难题。Intel让一切都变得更智能、联系更紧密。 Intel?还提供FPGA、SoC、CPLD和补充技术(如电源解决方案),为世界各地的客户提供高价值解决方案。
型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
EP1AGX20CF780I6N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:21580;最小工作温度(℃):-40°C;最 | ||
EPF8820AQC160-4 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:160-PQFP(28x28);逻辑单元数量:672;最小工作温度(℃):0° | ||
EPF8820AQC208-4 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:208-PQFP;逻辑单元数量:672;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温 | ||
EPF8452AQC160-4 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:160-PQFP(28x28);逻辑单元数量:336;最小工作温度(℃):0° | ||
EPF8452ATC100-4 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 68 I/O 100TQFP | ||
EPF81500AQC240-2 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:240-PQFP(32x32);逻辑单元数量:1296;最小工作温度(℃):0 | ||
EPF8282ALC84-2 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 68 I/O 84PLCC | ||
EM2280P01QI | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:152-QFN(23x18); | ||
EN29A0QI | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:84-QFN(14x12); | ||
EP1SGX10DF672C6N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 362 I/O 672FBGA | ||
EP1SGX10DF672C5N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1SGX10DF672C7N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1SGX10CF672C7N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1SGX10CF672C6 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1SGX10CF672C7 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 362 I/O 672FBGA | ||
EP1SGX10DF672I6 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1SGX10DF672C5 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1SGX10DF672C6 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 362 I/O 672FBGA | ||
EP1SGX10CF672C6N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1S10F780C7 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃):0°C;最大工 | ||
EP1S10F780C6 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃):0°C;最大工 | ||
EP1S25F672I7 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:25660;最小工作温度(℃): | ||
EP1S10F484C6 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:484-FBGA(23x23);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1S10F672I7N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): | ||
EP1S10F780C6N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃):0°C;最大工 | ||
EP1S25F672C6N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:25660;最小工作温度(℃): | ||
EP1S20F672C7N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:18460;最小工作温度(℃): | ||
EP1S20F672I7N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:18460;最小工作温度(℃): | ||
EP1S20F672I7 | INTEL | 获取价格 | ![]() |
IC FPGA 426 I/O 672FBGA | ||
EP1S10F672C6N | INTEL | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:10570;最小工作温度(℃): |
INTEL (英特尔) 经销商与分销商
公司名称 | 类型 | 国家 | 官网 | 地址 |
深圳市科通技术股份有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.comtech.cn/ | 深圳市南山区科技园南区高新南九道55号微软科通大厦9~10层 |
大联大商贸有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.wpgholdings.com/ | 上海市嘉定区金沙江西路1555弄37号7楼 |
文晔领科 (上海)投资有限公司 | 分销商 | 中国 | https://www.wtmec.com/ | 上海市闵行区申虹路1188弄恒基旭辉中心20号北楼8楼 |
安富利电子 | 分销商 | 中国 | https://www.avnet.com/ | 上海市徐汇区虹梅路1801号凯科国际大厦12楼 |
艾睿电子 | 分销商 | 中国 | https://www.arrow.cn/ | 上海市静安区裕通路100号宝矿洲际商务中心12层艾睿电子 |
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