是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, BGA456,26X26,50 |
针数: | 456 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.3 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.78 | 其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 66.66 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 35 mm |
低功率模式: | YES | 端子数量: | 456 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA456,26X26,50 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.65 mm | 速度: | 266 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 2.7 V |
最小供电电压: | 2.3 V | 标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 35 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PPC405GP-3DE133C | AMCC |
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Power PC 405GP Embedded Processor | |
PPC405GP-3DE133CZ | AMCC |
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PPC405GP-3DE200C | AMCC |
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PPC405GP-3DE200CZ | AMCC |
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PPC405GP-3DE266C | AMCC |
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PPC405GP-3DE266CZ | AMCC |
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PPC405GP-3EE200C | AMCC |
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PPC405GP-3EE200CZ | AMCC |
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PPC405GP-3EE266C | AMCC |
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