是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA385,23X23,50 | 针数: | 385 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.48 |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 地址总线宽度: | |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 100 MHz | 外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B385 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 31 mm | 低功率模式: | YES |
端子数量: | 385 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA385,23X23,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.65 mm |
速度: | 133.33 MHz | 子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.95 V | 最小供电电压: | 1.65 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 31 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PPC405EP-3GB200C | AMCC |
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PowerPC 405EP Embedded Processor | |
PPC405EP-3GB200CZ | AMCC |
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PPC405EP-3GB266C | AMCC |
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PPC405EP-3GB266CZ | AMCC |
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PPC405EP-3GB333C | AMCC |
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PPC405EP-3GB333CZ | AMCC |
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PPC405EP-3LB133C | AMCC |
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PPC405EP-3LB200C | AMCC |
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