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PM75B6L1C060

更新时间： 2024-11-20 10:07:47

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三菱 - MITSUBISHI		/
页数	文件大小	规格书
12页	344K
描述
INTELLIGENT POWER MODULES

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PM75B6L1C060 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DMA
包装说明：	,	针数：	19
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.73	模拟集成电路 - 其他类型：	AC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码：	R-XDMA-T19	端子数量：	19
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	表面贴装：	NO
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

PM75B6L1C060 数据手册

MITSUBISHI <INTELLIGENT POWER MODULES>

PM75B6L1C060

FLAT-BASE TYPE

INSULATED PACKAGE

PM75B6L1C060

FEATURE

a) Adopting new 5th generation Full-Gate

CSTBT chip

b) Error output signal is possible from all

each protection upper and lower IGBT

c) The mounting surface is 90mm×50mm

about 30% less than B6LA type

• Monolithic gate drive & protection logic

• Detection, protection & status indication

circuits for, short-circuit, over-temperature

& under-voltage

APPLICATION

Photo voltaic power conditioner

PACKAGE OUTLINES

Dimensions in mm

Terminal code

15. Br

16. UN

17. VN

18. WN

19. Fo

1. VUPC

2. UFo

3. UP

4. VUP1

5. VVPC

6. VFo

7. VP

8. VVP1

9. NC

10. NC

11. NC

12. NC

13. VNC

14. VN1

Jan. 2011

12 3 4 5 6 7...12

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