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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | BGA, BGA520,31X31,50 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.9 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B520 |
| JESD-609代码： | e0 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 520 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA520,31X31,50 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.8,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | ATM/SONET/SDH ICs | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| PM73-120M-RC | BOURNS |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 12uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, ROHS COMPLIANT |
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| PM73121 | PMC |
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AAL1 Segmentation And Reassembly Processor |
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| PM73121? | ETC |
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Data Sheet Errata|PMC-1980825 [97 kB]? |
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| PM73-121K-RC | BOURNS |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 120uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, ROHS COMPLIANT |
|
| PM73121-RI | PMC |
获取价格 |
AAL1 Segmentation And Reassembly Processor |
|
| PM73122 | PMC |
获取价格 |
32 LINK CES/DBCES AAL1 SAR PROCESSOR |
|
| PM73122? | ETC |
获取价格 |
Data Sheet Errata|PMC-2011072 [190 kB]? |
|
| PM73122-BI | PMC |
获取价格 |
32 LINK CES/DBCES AAL1 SAR PROCESSOR |
|
| PM73123 | PMC |
获取价格 |
8 LINK CES/DBCES AAL1 SAR |
|
| PM73123-PI | PMC |
获取价格 |
8 LINK CES/DBCES AAL1 SAR |
|
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