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PM5316-BGI

更新时间： 2024-11-05 19:55:07

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		ATM 异步传输模式电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
474页	2043K
描述
Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA520, 40 X 40 MM, 1.54 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, SBGA-520

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PM5316-BGI 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LBGA, BGA520,31X31,50	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	5A991	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.82	JESD-30 代码：	S-PBGA-B520
JESD-609代码：	e1	长度：	40 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	520	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装等效代码：	BGA520,31X31,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.7 mm
子类别：	ATM/SONET/SDH ICs	最大压摆率：	860 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	10
宽度：	40 mm	Base Number Matches：	1

SPECTRA 4x155 ASSP Telecom Standard Product Data Sheet

Released

PM5316

SPECTRA™ 4x155

SONET/SDH Payload Extractor/Aligner

4 x 155 Mbit/s

Data Sheet

Released

Issue No. 6: November 2005

Proprietary and Confidential to PMC-Sierra, Inc., and for its customers’ internal use.

Document No.: PMC-1990822, Issue 6

12 3 4 5 6 7...474

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
PM5316-BI	PMC	获取价格	SONET/SDH Payload Extractor/Aligner(4 x 155 Mbit/s)
PM5316-BI	MICROSEMI	获取价格	Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA520, 40 X 40 MM, 1.54 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, SBGA-52
PM5317	PMC	获取价格	SONET/SDH Payload Extractor/Aligner for 9953 Mbit/s
PM5317?	ETC	获取价格	PMC-2000741 SPECTRA-9953 Telecom Standard Product Data Sheet [2.47 MB]
PM5317-FI	ETC	获取价格	Telecomm/Datacomm
PM5319	PMC	获取价格	SONET/SDH Interface for 622 & 155 Mbit/s
PM5320-NI	PMC	获取价格	Support Circuit, 1-Func, PBGA196, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-192AAE-1, CABGA-196
PM5323-QC	ETC	获取价格
PM5324	PMC	获取价格	Telecom IC,
PM5324?	ETC	获取价格	Short Form PMC-2012473 PM5324 ARROW-1x192 SONET/SDH Transport Framer/Aggregator for OC-48