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PIC18F66K22-I/PT

更新时间: 2024-11-08 06:03:39
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 闪存微控制器
页数 文件大小 规格书
548页 4365K
描述
64/80-Pin, High-Performance, 1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D and nanoWatt XLP Technology

PIC18F66K22-I/PT 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-64
针数:64Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:0.76具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES WITH 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ地址总线宽度:
位大小:32CPU系列:PIC
最大时钟频率:64 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64JESD-609代码:e3
长度:10 mm湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:53端子数量:64
片上程序ROM宽度:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP64,.47SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.2 mm
速度:64 MHz子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

PIC18F66K22-I/PT 数据手册

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PIC18F87K22 Family  
Data Sheet  
64/80-Pin, High-Performance,  
1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers  
with 12-Bit A/D and  
nanoWatt XLP Technology  
2010 Microchip Technology Inc.  
Preliminary  
DS39960B  

PIC18F66K22-I/PT 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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64/80-Pin, High-Performance, 1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D and na
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64/80-Pin, High-Performance, 1-Mbit Enhanced Flash Microcontrollers with 12-Bit A/D and na
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