PIC18F26J11-I/SS

更新时间： 2024-11-28 10:10:43

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美国微芯 - MICROCHIP		微控制器
页数	文件大小	规格书
528页	7981K
描述
28/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

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PIC18F26J11-I/SS 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	5.3 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.31.00.01	Factory Lead Time：	13 weeks
风险等级：	2.17	具有ADC：	YES
其他特性：	ALSO OPERATES AT 2.15 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	8	CPU系列：	PIC
最大时钟频率：	48 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	YES	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	JESD-609代码：	e3
长度：	10.2 mm	湿度敏感等级：	1
I/O 线路数量：	23	端子数量：	28
片上程序ROM宽度：	16	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SSOP
封装等效代码：	SSOP28,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	3776	ROM（单词）：	32768
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	2 mm
速度：	48 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	24.1 mA	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	2.15 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	5.3 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	替代类型	描述	数据表
PIC18F25J11-I/SS	MICROCHIP	类似代替	28/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
PIC18F26J13	MICROCHIP	获取价格	28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
PIC18F26J13-E/ML	MICROCHIP	获取价格	28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
PIC18F26J13-E/PT	MICROCHIP	获取价格	28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
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PIC18F26J13-I/SP	MICROCHIP	获取价格	28/44-Pin, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology