是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, MO-103, DIP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.05 | Is Samacsys: | N |
具有ADC: | NO | 地址总线宽度: | |
位大小: | 8 | CPU系列: | PIC |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 | |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 37.08 mm |
I/O 线路数量: | 20 | 端子数量: | 28 |
片上程序ROM宽度: | 12 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | PWM 通道: | NO | |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | WDIP |
封装等效代码: | DIP28,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE, WINDOW | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5/6.25 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 24 | ROM(单词): | 512 |
ROM可编程性: | UVPROM | 座面最大高度: | 5.72 mm |
速度: | 5 MHz | 子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 20 mA | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PIC16C55/PIC16C55A | ETC |
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PIC16C55 to PIC16C55A Migration | |
PIC16C55-04/P | MICROCHIP |
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ROM-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Series | |
PIC16C55-04/SO | MICROCHIP |
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ROM-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Series | |
PIC16C55-04/SS | MICROCHIP |
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ROM-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Series | |
PIC16C55-04I/P | MICROCHIP |
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ROM-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Series | |
PIC16C55-04I/SO | MICROCHIP |
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ROM-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Series | |
PIC16C55-04I/SS | MICROCHIP |
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ROM-Based 8-Bit CMOS Microcontroller Series | |
PIC16C55-10/P | ETC |
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IC-8-BIT CMOS MCU-OTP | |
PIC16C55-10/P301 | MICROCHIP |
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8-BIT, OTPROM, 10 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | |
PIC16C55-10/SO | MICROCHIP |
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暂无描述 |