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PI3B3257

更新时间： 2024-09-16 14:54:47
品牌 Logo 应用领域
美台 - DIODES /
页数 文件大小 规格书
8页 1775K
描述
3.3V Quad 2:1 Multiplexer/Demultiplexer

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PI3B3257 技术参数

生命周期：Active包装说明：,
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.27
Base Number Matches：1

PI3B3257 数据手册

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A product Line of  
Diodes Incorporated  
PI3B3257  
3.3V, Quad 2:1 Mux/DeMux NanoSwitch™  
Features  
Description  
¼ Near-Zero propagation delay  
¼ 5Ω switches connect inputs to outputs  
¼ Fast Switching Speed: 4.8ns max.  
e PI3B3257 is a 3.3 Volt, Quad 2:1 multiplexer/demultiplexer  
with three-state outputs that is pinout and function compatible  
with the PI74FCT257T, 74F257, and 74ALS/AS/LS257. Inputs can  
be connected to outputs with low On-Resistance (5Ω) with no  
additional ground bounce noise or propagation delay.  
¼ Ultra-Low Quiescent Power: 0.1µA typical  
– Ideally suited for notebook applications  
Pin Configuration (UQFN)  
¼ Pin compatible with 74 series 257 logic devices  
¼ Packaging (Pb-free & Green avaliable):  
– 16-pin, QSOP (Q)  
16  
15  
14  
13  
– 16-pin, SOIC (W)  
1
2
3
4
YD  
IC0  
IC1  
S
12  
11  
10  
9
– 16-pin, TSSOP (L)  
– 16-pin, UQFN (ZHD)  
IA0  
Block Diagram  
IA1  
YA  
IA1 IB0 IB1 IC0 IC1 ID0 ID1  
IA0  
YC  
5
6
7
8
SW  
SW  
SW  
Transparent top view  
E
S
SW  
Truth Table(1)  
SW  
SW  
E
H
L
S
X
L
Y
Y
Y
Y
D
Function  
Disable  
S = 0  
A
B
C
SW  
Hi-Z Hi-Z Hi-Z  
Hi-Z  
SW  
A
A
B
B
C
C
D
D
I
0
1
I
0
1
I
0
I
I
0
1
L
H
S = 1  
I
I
I
1
SW  
Note:  
YA  
YB  
YC  
YD  
1. H = High Voltage Level  
L = Low Voltage Level  
I
Y
Pin Description  
E
Pin Name  
Description  
A - D  
N I N  
Data Inputs  
Select Inputs  
Enable  
I
Pin Configuration (QSOP, SOIC, TSSOP)  
S
E
16  
15  
14  
13  
12  
11  
10  
9
VCC  
E
S
IA0  
1
2
3
4
5
6
7
8
Y -Y  
A
Data Outputs  
D
(1)  
IA1  
ID0  
ID1  
YD  
IC0  
IC1  
YC  
GND  
Ground  
YA  
V
CC  
Power  
NC  
No Connect  
IB0  
Note 1: UQFN16 package die supply ground is connected to both GND pin and  
exposed center pad. GND pin must be connected to supply ground for proper de-  
vice operation. For enhanced thermal, electrical, and board level performance, the  
exposed pad needs to be soldered to the board using a corresponding thermal pad  
on the board and for proper heat conduction through the board, thermal vias need  
to be incorporated in the PCB in the thermal pad region.  
IB1  
YB  
GND  
www.diodes.com  
April 2018  
Diodes Incorporated  
PI3B3257  
Document Number DS40430 Rev 2-2  
1
12345678

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与PI3B3257相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
PI3B3257A PERICOM

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 		3.3V, Quad 2:1 Mux/DeMux NanoSwitch
PI3B3257AQ PERICOM

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 		3.3V, Quad 2:1 Mux/DeMux NanoSwitch
PI3B3257AQE PERICOM

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 		3.3V, Quad 2:1 Mux/DeMux NanoSwitch
PI3B3257AQEX PERICOM

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 		Multiplexer And Demux/Decoder, CBTLV/3B Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True
PI3B3257AQX PERICOM

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 		Bus Exchanger, CBTLV/3B Series, 1-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, 0.173 INCH, GREE
PI3B3257LX PERICOM

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PI3B3257Q PERICOM

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