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Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> 87C51FC/BMA-T
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87C51FC/BMA-T

更新时间： 2024-02-14 07:51:25
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 微控制器
页数 文件大小 规格书
22页 274K
描述
IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC44, Microcontroller

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87C51FC/BMA-T 技术参数

生命周期：Active包装说明：DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.8
位大小：8CPU系列：8051
JESD-30 代码：R-XDIP-T40端子数量：40
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：CERAMIC封装代码：DIP
封装等效代码：DIP40,.6封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE电源：5 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：256
ROM（单词）：32768ROM可编程性：UVPROM
筛选级别：38535Q/M;38534H;883B速度：12 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：45 mA
标称供电电压：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

87C51FC/BMA-T 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
CMOS single-chip 8-bit microcontrollers  
80C31/80C51/87C51  
DESCRIPTION  
PIN CONFIGURATIONS  
The Philips 80C31/80C51/87C51 is a high-performance  
microcontroller fabricated with Philips high-density CMOS  
technology. The CMOS 8XC51 is functionally compatible with the  
NMOS 8031/8051 microcontrollers. The Philips CMOS technology  
combines the high speed and density characteristics of HMOS with  
the low power attributes of CMOS. Philips epitaxial substrate  
minimizes latch-up sensitivity.  
P1.0  
P1.1  
40  
V
1
2
3
CC  
P0.0/AD0  
P0.1/AD1  
39  
38  
P1.2  
37 P0.2/AD2  
36  
P1.3  
P1.4  
4
5
P0.3/AD3  
35 P0.4/AD4  
34  
The 8XC51 contains a 4k × 8 ROM (80C51) EPROM (87C51), a 128  
× 8 RAM, 32 I/O lines, two 16-bit counter/timers, a five-source,  
two-priority level nested interrupt structure, a serial I/O port for either  
multi-processor communications, I/O expansion or full duplex UART,  
and on-chip oscillator and clock circuits.  
P1.5  
P1.6  
P1.7  
RST  
6
7
8
9
P0.5/AD5  
33 P0.6/AD6  
32  
31  
30  
P0.7/AD7  
CERAMIC  
AND  
PLASTIC  
DUAL  
IN-LINE  
PACKAGE  
In addition, the device has two software selectable modes of power  
reduction—idle mode and power-down mode. The idle mode freezes  
the CPU while allowing the RAM, timers, serial port, and interrupt  
system to continue functioning. The power-down mode saves the  
RAM contents but freezes the oscillator, causing all other chip  
functions to be inoperative.  
EA/V  
PP  
RxD/P3.0 10  
TxD/P3.1 11  
INT0/P3.2 12  
ALE/PROG  
29 PSEN  
13  
28 P2.7/A15  
27 P2.6/A14  
INT1/P3.3  
T0/P3.4 14  
T1/P3.5 15  
WR/P3.6 16  
RD/P3.7 17  
XTAL2 18  
XTAL1 19  
26  
P2.5/A13  
FEATURES  
25 P2.4/A12  
24 P2.3/A11  
• 8031/8051 compatible  
– 4k × 8 ROM (80C51)  
– 4k × 8 EPROM (87C51)  
– ROMless (80C31)  
23  
22  
21  
P2.2/A10  
P2.1/A9  
P2.0/A8  
– 128 × 8 RAM  
20  
V
SS  
– Two 16-bit counter/timers  
– Full duplex serial channel  
– Boolean processor  
6
1
40  
• Memory addressing capability  
– 64k ROM and 64k RAM  
7
39  
29  
CERAMIC  
AND  
PLASTIC  
LEAD  
CHIP  
CARRIER  
• Power control modes:  
– Idle mode  
17  
– Power-down mode  
• CMOS and TTL compatible  
18  
28  
34  
• Five speed ranges at V = 5V  
CC  
– 12MHz  
– 16MHz  
– 24MHz  
– 33MHz  
44  
1
33  
23  
PLASTIC  
QUAD  
FLAT  
• Five package styles  
PACK  
• Extended temperature ranges  
• OTP package available  
11  
12  
22  
SU00001  
SEE PAGE 3-6 FOR QFP AND LCC PIN FUNCTIONS.  
3-3  
1996 Aug 16  
853–0169 17187  
1234567...22

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