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74HCT670

更新时间: 2024-01-10 02:52:42
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
9页 84K
描述
4 x 4 register file; 3-state

74HCT670 技术参数

生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.82Is Samacsys:N
最长访问时间:60 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:5 mm内存密度:16 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:16
字数:4 words字数代码:4
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4X4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

74HCT670 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
For a complete data sheet, please also download:  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information  
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines  
74HC/HCT670  
4 x 4 register file; 3-state  
December 1990  
Product specification  
File under Integrated Circuits, IC06  

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