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100175

更新时间： 2024-01-04 14:23:26

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恩智浦 - NXP		/
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100175 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	DIP, DIP16,.3	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.92	JESD-30 代码：	R-XDIP-T16
JESD-609代码：	e0	逻辑集成电路类型：	LOGIC CIRCUIT
端子数量：	16	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	CERAMIC
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP16,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
电源：	-5.2 V	子类别：	FF/Latches
表面贴装：	NO	技术：	ECL100K
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

100175 数据手册

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与100175相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
100175DC	ETC	ECL(100K)-TO-ECL(10K) TRANSLATOR\|ECL100\|DIP\|16PIN\|CERAMIC	获取价格
100175DCQR	ETC	ECL(100K)-TO-ECL(10K) TRANSLATOR\|ECL100\|DIP\|16PIN\|CERAMIC	获取价格
100175F	NXP	Translator	获取价格
100175FB	PHILIPS	Logic Circuit, ECL100K, CDIP16	获取价格
10017660	FCI-CONNECTOR	S-ATA COMB RECEP. VERTICAL TH TYPE ASSY	获取价格
10017660-001LF	FCI-CONNECTOR	S-ATA COMB RECEP. VERTICAL TH TYPE ASSY	获取价格

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