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PD3S0230-7 PDF预览

PD3S0230-7

更新时间： 2024-02-09 22:20:11
品牌 Logo 应用领域
美台 - DIODES 肖特基二极管
页数 文件大小 规格书
4页 83K
描述
SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE PowerDI 323

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PD3S0230-7 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC, POWERDI 323, 2 PIN
针数：2Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.70
Factory Lead Time：17 weeks风险等级：5.69
其他特性：HIGH RELIABILITY配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码：R-PDSO-F2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-65 °C最大输出电流：0.2 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：30 V
最大反向恢复时间：0.005 µs表面贴装：YES
技术：SCHOTTKY端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40Base Number Matches：1

PD3S0230-7 数据手册

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SPICE MODEL: PD3S0230  
PD3S0230  
Lead-free Green  
SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE  
ä
PowerDI 323  
Mechanical Data  
Features  
ä
·
·
·
·
·
·
·
Low Forward Voltage Drop  
·
·
Case: PowerDI 323  
Fast Switching  
Case Material: Molded Plastic, “Green” Molding  
Compound. UL Flammability Classification Rating 94V-0  
Ultra-Small Surface Mount Package  
PN Junction Guard Ring for Transient and ESD Protection  
Lead Free Finish/RoHS Compliant (Note 1)  
"Green" Molding Compound (No Br, Sb)  
Ultra-Small Surface Mount Package  
·
·
Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020C  
Terminals: Matte Tin Finish annealed over Copper  
e
3
leadframe. Solderable per MIL-STD-202, Method 208  
·
·
·
·
·
Polarity: Cathode Band  
Marking: Date Code & Type Code, See Page 2  
Type Code: 36  
Weight: 0.005 grams (approximate)  
Ordering Information: See Page 3  
BOTTOM VIEW  
TOP VIEW  
@ TA = 25°C unless otherwise specified  
Maximum Ratings  
Characteristic  
Symbol  
Value  
Unit  
VRRM  
VRWM  
VR  
Peak Repetitive Reverse Voltage  
Working Peak Reverse Voltage  
DC Blocking Voltage  
30  
V
VR(RMS)  
IFM  
RMS Reverse Voltage  
21  
200  
V
mA  
mA  
mA  
°C/W  
°C  
Continuous Forward Current  
IFRM  
IFSM  
RqJA  
Tj  
300  
Repetitive Peak Forward Current  
Non-Repetitive Peak Forward Surge Current @ tp < 10ms  
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air (Note 2)  
Operating Temperature Range  
600  
242  
-65 to +125  
-65 to +150  
TSTG  
Storage Temperature Range  
°C  
@ TA = 25°C unless otherwise specified  
Electrical Characteristics  
Characteristic  
Symbol Min  
Typ  
Max  
Unit  
Test Condition  
V(BR)R  
30  
Reverse Breakdown Voltage (Note 3)  
IRS = 100mA  
¾
¾
V
IF = 0.1mA  
240  
320  
400  
500  
800  
217  
280  
350  
400  
485  
IF = 1mA  
IF = 10mA  
IF = 30mA  
IF = 100mA  
mV  
Forward Voltage  
¾
VF  
VR = 25V  
IR  
Leakage Current (Note 3)  
Total Capacitance  
¾
¾
2.0  
mA  
VR = 1.0V, f = 1.0MHz  
CT  
¾
10.7  
¾
pF  
IF = 10mA through IR = 10mA  
to IR = 1.0mA, RL = 100W  
trr  
Reverse Recovery Time  
¾
¾
5.0  
ns  
Notes: 1. RoHS revision 13.2.2003. Glass and High Temperature Solder Exemptions Applied, see EU Directive Annex Notes 5 and 7.  
2. Part mounted on FR-4 PC board with recommended pad layout, which can be found on our website  
at http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf. T = 25°C.  
A
3. Short duration test pulse used to minimize self-heating effect.  
DS30722 Rev. 6 - 2  
1 of 4  
PD3S0230  
PowerDI is a trademark of Diodes Incorporated.  
www.diodes.com  
ã Diodes Incorporated  
1234

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