是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 14 mm | 端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 子类别: | Bus Controllers |
最大压摆率: | 2 mA | 最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 3 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PCM16EX0 | ETC |
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PROCESSOR MODULE | |
PCM16XA0 | ETC |
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PROCESSOR MODULE | |
PCM16XB0 | ETC |
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PCM16XB1 | ETC |
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PCM16XC0 | ETC |
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PCM16XD0 | ETC |
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PCM16XE1 | ETC |
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PCM16XF0 | ETC |
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PCM16XG0 | ETC |
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PCM16XH1 | ETC |
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PROCESSOR MODULE |