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PCA9504ADGG,118

更新时间: 2024-01-08 17:30:23
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 光电二极管外围集成电路
页数 文件大小 规格书
29页 146K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56, Microprocessor IC:Other

PCA9504ADGG,118 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP包装说明:6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56
针数:56Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.81
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDSO-G56
JESD-609代码:e4长度:14 mm
湿度敏感等级:1端子数量:56
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:6.1 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

PCA9504ADGG,118 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
PCA9504A  
Glue chip 4  
Product data  
2004 May 11  
Supersedes data of 2003 Nov 10  
Philips  
Semiconductors  

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