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PCA9504A

更新时间: 2024-11-25 22:26:55
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
29页 146K
描述
Glue chip 4

PCA9504A 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP包装说明:6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP-56
针数:56Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.82
JESD-30 代码:R-PDSO-G56长度:14 mm
端子数量:56最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.1 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT

PCA9504A 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
PCA9504A  
Glue chip 4  
Product data  
2004 May 11  
Supersedes data of 2003 Nov 10  
Philips  
Semiconductors  

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