是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TBGA, BGA64,8X8,40 |
针数: | 64 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.74 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 100 ns | 命令用户界面: | YES |
通用闪存接口: | YES | 数据轮询: | NO |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B64 | 长度: | 10 mm |
内存密度: | 1073741824 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
部门数/规模: | 1K | 端子数量: | 64 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 64MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TBGA |
封装等效代码: | BGA64,8X8,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 页面大小: | 16 words |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 1.8,1.8/3.3 V |
编程电压: | 3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 部门规模: | 64K |
最大待机电流: | 0.00024 A | 子类别: | Flash Memories |
最大压摆率: | 0.05 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
切换位: | NO | 类型: | NOR TYPE |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
PC28F00AP30EFA | MICRON |
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65nm; MLC; 28F512P30B/E/TF, 28F00AP30B/E/TF, 28F00BP30EF | |
PC28F00AP30TF | MICRON |
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Micron Parallel NOR Flash Embedded Memory (P30-65nm) | |
PC28F00AP30TFA | MICRON |
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Numonyx® Axcell⢠P30-65nm Flash Memory 512 | |
PC28F00AP33BFA | MICRON |
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Micron Parallel NOR Flash Embedded Memory (P33-65nm) | |
PC28F00AP33EFA | MICRON |
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Micron Parallel NOR Flash Embedded Memory (P33-65nm) | |
PC28F00AP33TFA | MICRON |
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Micron Parallel NOR Flash Embedded Memory (P33-65nm) | |
PC28F00BM29EWHA | MICRON |
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Parallel NOR Flash Embedded Memory | |
PC28F00BP30EF | MICRON |
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Micron Parallel NOR Flash Embedded Memory (P30-65nm) | |
PC28F00BP30EFA | MICRON |
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Numonyx® Axcell⢠P30-65nm Flash Memory | |
PC28F00BP33EFA | MICRON |
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Micron Parallel NOR Flash Embedded Memory (P33-65nm) |