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PALC16L8-20WMB

更新时间: 2024-11-03 02:52:55
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赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
14页 783K
描述
REPROGRAMMABLE CMOS

PALC16L8-20WMB 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-20针数:20
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.33
架构:PAL-TYPEJESD-30 代码:R-GDIP-T20
JESD-609代码:e0长度:24.13 mm
专用输入次数:10I/O 线路数量:6
输入次数:16输出次数:8
产品条款数:64端子数量:20
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O输出函数:COMBINATORIAL
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:WDIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V可编程逻辑类型:UV PLD
传播延迟:20 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:5.08 mm
子类别:Programmable Logic Devices最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

PALC16L8-20WMB 数据手册

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