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PAL20L8AJM

更新时间: 2024-10-01 22:31:39
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美国国家半导体 - NSC /
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14页 452K
描述
Progammable Array Logic Series 24 (PAL Series 24)

PAL20L8AJM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62其他特性:ACTIVE LOW OUTPUT
架构:PAL-TYPEJESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0专用输入次数:14
I/O 线路数量:6输入次数:20
输出次数:8产品条款数:64
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数:COMBINATORIAL封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD传播延迟:30 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.715 mm
子类别:Programmable Logic Devices最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm

PAL20L8AJM 数据手册

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