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PAL16R6AMJ/883B

更新时间： 2024-11-27 15:47:31

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PAL16R6AMJ/883B 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Contact Manufacturer	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.75
其他特性：	PAL; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	最大时钟频率：	20 MHz
JESD-30 代码：	R-CDIP-T20	长度：	24.257 mm
专用输入次数：	8	I/O 线路数量：	2
端子数量：	20	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数：	MIXED	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型：	OT PLD	传播延迟：	30 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.08 mm
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	4.5 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	TTL	温度等级：	MILITARY
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...46

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
PAL16R6AMJB	TI	获取价格	STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS
PAL16R6AMW	TI	获取价格	STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS
PAL16R6AMW/883B	ROCHESTER	获取价格	OT PLD, 30ns, TTL, CDFP20, CERAMIC, FP-20
PAL16R6AMWB	TI	获取价格	STANDARD HIGH-SPEED PAL CIRCUITS
PAL16R6AN	NSC	获取价格	Progammable Array Logic Series 24 (PAL Series 24)
PAL16R6ANC	NSC	获取价格	Progammable Array Logic Series 24 (PAL Series 24)
PAL16R6ANC	TI	获取价格	OT PLD, 25ns, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
PAL16R6ANC/A+	ETC	获取价格	Fuse-Programmable PLD
PAL16R6ANC/B+	ETC	获取价格	Fuse-Programmable PLD
PAL16R6ANM	NSC	获取价格	Progammable Array Logic Series 24 (PAL Series 24)