Datasheet > P4C1682-25CMB

P4C1682-25CMB

更新时间： 2024-11-27 10:24:11

品牌	Logo	应用领域
PYRAMID		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
10页	121K
描述
Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

P4C1682-25CMB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.26
最长访问时间：	25 ns	JESD-30 代码：	R-CDIP-T24
JESD-609代码：	e0	内存密度：	16384 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	4
功能数量：	1	端子数量：	24
字数：	4096 words	字数代码：	4000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	4KX4
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度：	5.08 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

P4C1682-25CMB 数据手册

P4C1681, P4C1682

ULTRA HIGH SPEED 4K x 4

STATIC CMOS RAMS

FEATURES

Fully TTL Compatible Inputs and Outputs

Full CMOS, 6T Cell

StandardPinout(JEDECApproved)

– 24-Pin 300 mil DIP

– 24-Pin 300 mil SOIC

– 24-Pin 300 mil SOJ

– 24-Pin Solder Seal Flat Pack

– 28-Pin LCC (450 mil x 450 mil)

High Speed (Equal Access and Cycle Times)

– 12/15/20/25 ns (Commercial)

–20/25/35ns(Military)

Low Power Operation

Single 5V ± 10%Power Supply

Separate Inputs and Outputs

– P4C1681 Input Data at Outputs during Write

– P4C1682 Outputs in High Z during Write

DESCRIPTION

Access times as fast as 12 nanoseconds are available,

permitting greatly enhanced system operating speeds.

The P4C1681 and P4C1682are16,384-bit(4Kx4)ultra

high speed static RAMs similar to theP4C168,but with

separate data I/O pins. The P4C1681 features a

transparent write operation; the outputs of the P4C1682

are in high impedance during the write cycle. All devices

have low power standby modes. The RAMs operate

from a single 5V ± 10% tolerance power supply.

CMOS is used to reduce power consumption.

TheP4C1681andP4C1682areavailablein24-pin300mil

DIP, SOIC, SolderSealFlatpack, andSOJpackages, as

well as a 28-pin LCC package, providing excellent board

leveldensities.

FUNCTIONALBLOCKDIAGRAM

PINCONFIGURATIONS

LCC (L5-1)

DIP (P4,C4), SOIC (S4), SOJ (J4)

SOLDER SEAL FLAT PACK (FS-1)

Do c um e nt # SRAM109 REV B

Re vise d No ve m b e r 2005

12 3 4 5 6 7...10

中文翻译

下载PDF

与P4C1682-25CMB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
P4C1682-25DC	ETC	获取价格	x4 SRAM
P4C1682-25FSM	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, PDFP24, DFP-24
P4C1682-25JC	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
P4C1682-25LM	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28
P4C1682-25LMB	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28
P4C1682-25PC	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
P4C1682-25SC	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-24
P4C1682-35DM	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
P4C1682-35FSM	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, PDFP24, DFP-24
P4C1682-35FSMB	PYRAMID	获取价格	Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, PDFP24, DFP-24

与P4C1682-25CMB相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

43
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

33
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

61
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

58

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

P4C1682-25CMB

P4C1682-25CMB 技术参数

P4C1682-25CMB 数据手册

与P4C1682-25CMB相关器件

与P4C1682-25CMB相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

P4C1682-25CMB

P4C1682-25CMB 技术参数

P4C1682-25CMB 数据手册

与P4C1682-25CMB相关器件

与P4C1682-25CMB相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？