是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | QFJ |
包装说明: | QCCN, LCC32,.45X.55 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.01 |
最长访问时间: | 25 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-CQCC-N32 | 长度: | 13.97 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QCCN |
封装等效代码: | LCC32,.45X.55 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 1.905 mm | 最大待机电流: | 0.025 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.155 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11.43 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
P4C164-25L32MLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-25LC | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.350 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-28 | |
P4C164-25LCLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-25LILF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-25LM | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.350 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-28 | |
P4C164-25LMB | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.350 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-28 | |
P4C164-25LMBLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-25LMLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-25LSCLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-25LSI | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC28, 0.350 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-28 |