是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | SOJ | 包装说明: | SOJ, |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.01 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 12 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 18.161 mm |
内存密度: | 65536 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 8KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOJ | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 | 座面最大高度: | 3.7592 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.5184 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
P4C164-12JMLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-12L32C | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
P4C164-12L32CLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-12L32I | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
P4C164-12L32ILF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-12L32M | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
P4C164-12L32MB | PYRAMID |
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Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32 | |
P4C164-12L32MBLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-12L32MLF | PYRAMID |
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ULTRA HIGH SPEED 8K x 8 STATIC CMOS RAMS | |
P4C164-12LC | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 12ns, CMOS, CQCC28, 0.350 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-28 |