是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | SOP, |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.56 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 17.8816 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.6416 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.493 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
P4C1256L-25CMLF | PYRAMID | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SIDE BRAZED |
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P4C1256L-25CWILF | PYRAMID | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SIDE BRAZED |
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P4C1256L-25CWMB | PYRAMID | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, SIDE BRAZED, DIP-28 |
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P4C1256L-25DI | PYRAMID | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
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P4C1256L-25DILF | PYRAMID | Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, DIP-28 |
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P4C1256L-25DMBLF | PYRAMID | HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM |
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