是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSOP |
包装说明: | TSOP1, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.56 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 25 ns |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 11.811 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.1938 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.55 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 8.001 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
P4C1256-25TILF | PYRAMID |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM | |
P4C1256-25TM | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-28 | |
P4C1256-25TMBLF | PYRAMID |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM | |
P4C1256-25TMLF | PYRAMID |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM | |
P4C1256-35CC | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
P4C1256-35CCLF | PYRAMID |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM | |
P4C1256-35CILF | PYRAMID |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM | |
P4C1256-35CM | ETC |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM | |
P4C1256-35CMB | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERAMIC, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
P4C1256-35CMBLF | PYRAMID |
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HIGH SPEED 32K x 8 STATIC CMOS RAM |