是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.48 |
最长访问时间: | 70 ns | JESD-30 代码: | R-GDFP-F32 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 128KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DFP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | FLAT | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
P4C1024-70LMB | PYRAMID | Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, 0.450 X 0.550 INCH, LCC-32 |
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P4C1024-85C4MB | PYRAMID | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, CDIP32, 0.400 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32 |
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P4C1024-85C6M | PYRAMID | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32 |
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P4C1024-85CJMB | PYRAMID | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |
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P4C1024-85FSM | PYRAMID | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, FLATPACK-32 |
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P4C1024L | PYRAMID | LOW POWER 128K x 8 CMOS STATIC RAM |
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