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P3Z22V10IBA

更新时间: 2024-09-24 22:07:35
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
16页 192K
描述
3V zero power, TotalCMOS, universal PLD device

P3Z22V10IBA 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QLCC
包装说明:PEDESTAL, PLASTIC, SOT-261-3, LCC-28针数:28
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84最大时钟频率:65 MHz
JESD-30 代码:S-PQCC-J28长度:11.5062 mm
专用输入次数:11I/O 线路数量:10
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数:MACROCELL封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER可编程逻辑类型:EE PLD
传播延迟:15 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
宽度:11.5062 mm

P3Z22V10IBA 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
P3Z22V10  
3V zero power, TotalCMOS , universal  
PLD device  
Product specification  
1997 Jul 18  
Supersedes data of 1997 May 15  
IC27 Data Handbook  
Philips  
Semiconductors  

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