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P0402FC3.3C

更新时间： 2024-02-13 05:22:18

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描述
FLIP CHIP ARRAY

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P0402FC3.3C 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	FLIP-CHIP
包装说明：	R-PBGA-B4	针数：	4
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.58
其他特性：	LOW CAPACITANCE	最小击穿电压：	4 V
击穿电压标称值：	4 V	最大钳位电压：	12.5 V
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B4
JESD-609代码：	e0	湿度敏感等级：	1
最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W	元件数量：	1
端子数量：	4	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	极性：	BIDIRECTIONAL
认证状态：	Not Qualified	最大重复峰值反向电压：	3.3 V
子类别：	Transient Suppressors	表面贴装：	YES
技术：	AVALANCHE	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED

P0402FC3.3C 数据手册

P0402FC3.3C*

thru

P0402FC36C*

FLIP CHIP ARRAY

APPLICATIONS

✔ Cellular Phones

✔ MCM Boards

✔ Wireless Communication Circuits

✔ IR LEDs

✔ SMART & PCMCIA Cards

IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)

✔ 61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV

✔ 61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns

0402

FEATURES

✔ ESD Protection > 25 kilovolts

✔ Available in Voltages Ranging From 3.3V to 36V

✔ 250 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 8/20µs)

✔ Bidirectional Configuration & Monolithic Structure

✔ Protects 1 Line

✔ RoHS Compliant

MECHANICAL CHARACTERISTICS

✔ Standard EIA Chip Size: 0402

✔ Weight 0.73 milligrams (Approximate)

✔ Available in Lead-Free Plating

✔ Solder Reflow Temperature:

Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C

✔ Consult Factory for Leaded Device Availability

✔ Flammability Rating UL 94V-0

✔ 8mm Plastic & Paper Tape and Reel Per EIA Standard 481

✔ Device Marking On Reel

✔ Top Contacts: Solder Bump 0.004” in Height (Nominal)

PIN CONFIGURATION

05107.R10 2/07

www.protekdevices.com

*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”

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