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Datasheet > 晶体管 > 功率双极晶体管> 2N6034
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2N6034

更新时间： 2024-02-15 10:22:51
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
6页 86K
描述
Plastic Darlington Complementary Silicon Power Transistors

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2N6034 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ActiveReach Compliance Code：not_compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.29.00.95
风险等级：5.17最大集电极电流 (IC)：4 A
集电极-发射极最大电压：40 V配置：DARLINGTON
最小直流电流增益 (hFE)：100JEDEC-95代码：TO-126
JESD-30 代码：R-PSFM-T3JESD-609代码：e3
元件数量：1端子数量：3
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLANGE MOUNT峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：PNP认证状态：Not Qualified
表面贴装：NO端子面层：MATTE TIN (315)
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：10晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICON标称过渡频率 (fT)：25 MHz
Base Number Matches：1

2N6034 数据手册

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(PNP) 2N6034, 2N6035,  
2N6036; (NPN) 2N6038,  
2N6039  
Plastic Darlington  
Complementary Silicon  
Power Transistors  
http://onsemi.com  
Plastic Darlington complementary silicon power transistors are  
designed for general purpose amplifier and low−speed switching  
applications.  
4.0 AMPERES DARLINGTON  
COMPLEMENTARY SILICON  
POWER TRANSISTORS  
Features  
40, 60, 80 VOLTS, 40 WATTS  
• ESD Ratings: Machine Model, C; > 400 V  
Human Body Model, 3B; > 8000 V  
• Epoxy Meets UL 94 V−0 @ 0.125 in  
• Pb−Free Packages are Available*  
TO−225AA  
CASE 77  
STYLE 1  
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
Symbol  
Value  
Unit  
3
2
1
Collector−Emitter Voltage  
2N6034  
2N6035, 2N6038  
2N6036, 2N6039  
V
V
V
40  
60  
80  
Vdc  
CEO  
CBO  
EBO  
MARKING DIAGRAM  
Collector−Base Voltage  
2N6034  
2N6035, 2N6038  
2N6036, 2N6039  
40  
60  
80  
Vdc  
Vdc  
YWW  
2
N603xG  
Emitter−Base Voltage  
Collector Current  
5.0  
Continuous  
Peak  
I
C
4.0  
8.0  
Adc  
Apk  
Base Current  
I
B
100  
mAdc  
Y
WW  
= Year  
= Work Week  
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
40  
320  
W
mW/°C  
C
D
Derate above 25°C  
2N603x = Device Code  
x = 4, 5, 6, 8, 9  
G
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
D
1.5  
12  
W
mW/°C  
C
Derate above 25°C  
= Pb−Free Package  
Operating and Storage Junction  
Temperature Range  
T , T  
–65 to  
+150  
°C  
J
stg  
ORDERING INFORMATION  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristic  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 5 of this data sheet.  
Symbol  
Max  
3.12  
83.3  
Unit  
°C/W  
°C/W  
Thermal Resistance, Junction−to−Case  
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
R
q
JC  
JA  
R
q
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
May, 2006 − Rev. 13  
2N6035/D  
123456

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