是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, BGA361,19X19,25 | 针数: | 361 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
地址总线宽度: | 桶式移位器: | NO | |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 50 MHz |
外部数据总线宽度: | 格式: | FLOATING POINT | |
内部总线架构: | MULTIPLE | JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 13 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 361 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA | 封装等效代码: | BGA361,19X19,25 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.2,1.8/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.3 mm |
子类别: | Other uPs/uCs/Peripheral ICs | 最大供电电压: | 1.35 V |
最小供电电压: | 0.95 V | 标称供电电压: | 1 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138EZCED4E | TI |
完全替代 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138BZWT3 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZWT4 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZWTA3 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZWTD4 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZWTD4E | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138EZCE3 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE | |
OMAPL138EZCE4 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE | |
OMAPL138EZCEA3 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE | |
OMAPL138EZCEA3R | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE | |
OMAPL138EZCED4 | TI |
获取价格 |
低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 高达 456MHz | ZCE |