生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, BGA361,19X19,32 | 针数: | 361 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 1.53 |
地址总线宽度: | 23 | 桶式移位器: | NO |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 30 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES | 内部总线架构: | SINGLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B361 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 16 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | 80 |
端子数量: | 361 | 计时器数量: | 8 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA361,19X19,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 1.2,1.8/3.3 V | RAM(字数): | 8192 |
ROM可编程性: | MROM | 座面最大高度: | 1.4 mm |
子类别: | Other Microprocessor ICs | 最大供电电压: | 1.32 V |
最小供电电压: | 1.14 V | 标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 16 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
OMAPL138BZCE3 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZCE4 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZCEA3 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZCEA3E | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZCEA3R | TI |
获取价格 |
16-BIT, 30MHz, OTHER DSP, PBGA361, 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, NFBGA-361 | |
OMAPL138BZCED4 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZCED4E | TI |
获取价格 |
0-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA361, 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, NFBGA-361 | |
OMAPL138BZWT3 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZWT4 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL138BZWTA3 | TI |
获取价格 |
OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor |