是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | End Of Life |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA289,21X21,20 |
针数: | 289 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.7 | 其他特性: | ALSO REQUIRES 2.75V OR 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度: | 26 | 桶式移位器: | NO |
位大小: | 16 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 19.2 MHz | 外部数据总线宽度: | 16 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
内部总线架构: | MULTIPLE | JESD-30 代码: | S-PBGA-B289 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 12 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 4 |
DMA 通道数量: | 6 | 端子数量: | 289 |
计时器数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA289,21X21,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.6,1.8/2.75/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字数): | 163840 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 子类别: | Digital Signal Processors |
最大供电电压: | 1.65 V | 最小供电电压: | 1.525 V |
标称供电电压: | 1.6 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
OMAP5912ZDY | ROCHESTER |
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16-BIT, 19.2MHz, MIXED DSP, PBGA289, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-289 | |
OMAP5912ZDY | TI |
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16-BIT, 19.2MHz, MIXED DSP, PBGA289, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-289 | |
OMAP5912ZVL | TI |
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OMAP5912 Applications Processor | |
OMAP5912ZVLR | TI |
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OMAP5912 Applications Processor | |
OMAP5912ZZG | TI |
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This data sheet revision history highlights the technical changes made to SPRS231D to gene | |
OMAP-L132 | TI |
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OMAP-L132 C6-Integra DSPARM Processor | |
OMAPL132BZWT2 | TI |
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OMAP-L132 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL132BZWTA2 | TI |
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OMAP-L132 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL132BZWTA2E | TI |
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OMAP-L132 C6-Integra DSP+ARM Processor | |
OMAPL132EZWT2 | TI |
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低功耗 C674x 浮点 DSP + ARM9 处理器 - 200MHz | ZWT | |