是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Lifetime Buy |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, BGA515,26X26,20 |
针数: | 515 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.77 | 地址总线宽度: | 26 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 38.4 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B515 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 14 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
DMA 通道数量: | 32 | 端子数量: | 515 |
片上数据RAM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA515,26X26,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.1,1.2,1.8,1.8/3 V |
认证状态: | Not Qualified | RAM(字数): | 65536 |
座面最大高度: | 0.95 mm | 速度: | 600 MHz |
子类别: | Graphics Processors | 最大供电电压: | 1.35 V |
最小供电电压: | 0.985 V | 标称供电电压: | 1 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
OMAP3525DZCBC | TI |
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OMAP3525-HiRel and OMAP3530-HiRel Applications Processors | |
OMAP3525DZCBCA | TI |
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OMAP3525-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105 | |
OMAP3525ECBB | TI |
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Applications Processor 515-POP-FCBGA 0 to 90 | |
OMAP3525ECBBA | TI |
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Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105 | |
OMAP3525ECBC | TI |
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Applications Processor 515-POP-FCBGA 0 to 0 | |
OMAP3525ECBCA | TI |
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暂无描述 | |
OMAP3525ECUS | TI |
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Applications Processor 423-FCBGA 0 to 90 | |
OMAP3525ECUSA | TI |
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应用处理器 | CUS | 423 | -40 to 105 | |
OMAP3525EZCBC | TI |
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OMAP3525-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105 | |
OMAP3525-HIREL | TI |
获取价格 |
OMAP3525-HiRel and OMAP3530-HiRel Applications Processors |