是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, BGA515,26X26,20 | 针数: | 515 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.07 |
地址总线宽度: | 26 | 桶式移位器: | NO |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 59 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 | 格式: | FLOATING POINT |
内部总线架构: | SINGLE | JESD-30 代码: | S-PBGA-B515 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 12 mm |
低功率模式: | YES | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 515 | 最高工作温度: | 105 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | BGA515,26X26,20 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.1,1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.9 mm |
子类别: | Graphics Processors | 最大供电电压: | 1.91 V |
最小供电电压: | 1.71 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 12 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
OMAP3503DCUSA | TI | Applications Processor 423-FCBGA -40 to 105 |
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OMAP3503ECBB | TI | Sitara processor: Arm Cortex-A8, LPDDR 515-POP-FCBGA 0 to 90 |
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OMAP3503ECBBA | TI | Sitara processor: Arm Cortex-A8, LPDDR 515-POP-FCBGA -40 to 105 |
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OMAP3503ECBBALPD | TI | Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、LPDDR | CBB | 515 | |
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OMAP3503ECUS | TI | Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、LPDDR | CUS | 423 | |
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OMAP3503ECUS72 | TI | Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、LPDDR | CUS | 423 | |
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