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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.88 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 40 MHz | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.018 mA |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 类型： | NOR TYPE | 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| NX25P10-VPI | WINBOND |
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Flash Memory, |
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| NX25P10-VPI-C | WINBOND |
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Flash Memory, |
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| NX25P10-VPI-G | WINBOND |
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Flash Memory, |
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| NX25P10-VPI-GT | WINBOND |
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Flash Memory, |
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| NX25P10-VPI-T | WINBOND |
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Flash Memory, |
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| NX25P16-VEI | WINBOND |
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Flash Memory, |
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| NX25P16-VEI-G | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8, |
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| NX25P16-VEI-T | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8 |
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| NX25P16VFIG | WINBOND |
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Flash, 16MX1, PDSO16, 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
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| NX25P16-VFI-G | WINBOND |
获取价格 |
16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
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