NTE5627

更新时间： 2024-11-26 07:14:27

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NTE		栅极触发装置三端双向交流开关局域网
页数	文件大小	规格书
2页	24K
描述
TRIAC - 10 Amp

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NTE5627 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	包装说明：	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8541.30.00.80
风险等级：	5.86	Is Samacsys：	N
外壳连接：	MAIN TERMINAL 2	配置：	SINGLE
最大直流栅极触发电流：	50 mA	最大直流栅极触发电压：	2 V
最大维持电流：	50 mA	JEDEC-95代码：	TO-127
JESD-30 代码：	R-PSFM-T3	JESD-609代码：	e0
元件数量：	1	端子数量：	3
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLANGE MOUNT	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	最大均方根通态电流：	10 A
断态重复峰值电压：	500 V	子类别：	TRIACs
表面贴装：	NO	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	触发设备类型：	TRIAC
Base Number Matches：	1

NTE5627 数据手册

NTE5621 thru NTE5627

TRIAC – 10 Amp

Description:

The NTE5621 through NTE5627 TRIACs are designed primarily for full–wave AC control applica-

tions, such as light dimmers, motor controls, heating controls, and power supplies; or wherever full–

wave silicon gate controlled solid–state devices are needed. TRIAC type thyristors switch from a

blocking to a conducting state for either polarity of applied anode voltage with positive or negative gate

triggering.

Features:

D All Diffused and Passivated Junctions for Greater Parameter Uniformity and Stability

D Small, Rugged, Thermopad Construction for Low Thermal Resistance, High Heat Dissipation

and Durability.

D Gate Triggering Guaranteed in Two Modes

Absolute Maximum Ratings:

Repetitive Peak Off–State Voltage (T_J= +100°C, Note 2), V_DRM

NTE5621 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25V

NTE5622 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50V

NTE5623 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100V

NTE5627 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500V

On–State Current RMS (T_C= +75°C), I_T(RMS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10A

Peak Surge Current (One Full Cycle, 60Hz, T_J= –40° to +100°C), I_TSM. . . . . . . . . . . . . . . . . . 100A

Circuit Fusing Considerations (T_J= –40° to +100°C, t = 1.0 to 8.3ms), I²t . . . . . . . . . . . . . . . . 40A²s

Peak Gate Power, P_GM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10W

Average Gate Power, P_G(AV). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.5W

Peak Gate Current, I_GM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2A

Operating Junction Temperature Range, T_J. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40° to +100°C

Storage Temperature Range, T_stg. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40° to +150°C

Mounting Torque (6–32 Screw, Note 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12in. lb.

Thermal Resistance, Junction–to–Case, R_thJC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2°C/W

Thermal Resistance, Case–to–Ambient, R_thJA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50°C/W

Note 1. NTE5622 and NTE5627 are discontinued devices and no longer available.

Note 2. Ratings apply for open gate conditions. Thyristor devices shall not be tested with a constant

current source for blocking capability such that the voltage applied exceeds the rated block-

ing voltage.

Note 3. Torque rating applies with use of torque washer. Mounting torque in excess of 8 in. lbs. does

not appreciably lower case–to–sink thermal resistance. Anode lead and heatsink contact

pad are common.

Note 4. For soldering purposes (either terminal connection or device mounting), soldering tempera-

tures shall not exceed +230°C.

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