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NTE464

更新时间: 2024-11-30 22:50:55
品牌 Logo 应用领域
NTE 晶体小信号场效应晶体管开关
页数 文件大小 规格书
2页 26K
描述
Silicon Complementary MOSFET Transistors Enhancement Mode for Switching Applications

NTE464 技术参数

是否无铅: 不含铅生命周期:Active
包装说明:CYLINDRICAL, O-MBCY-W4Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.21.00.95
风险等级:1.6Is Samacsys:N
配置:SINGLE最小漏源击穿电压:25 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):0.03 A最大漏源导通电阻:600 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR最大反馈电容 (Crss):1.3 pF
JESD-30 代码:O-MBCY-W4元件数量:1
端子数量:4工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:METAL封装形状:ROUND
封装形式:CYLINDRICAL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:P-CHANNEL最大功率耗散 (Abs):0.3 W
认证状态:Not Qualified子类别:Other Transistors
表面贴装:NO端子形式:WIRE
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1

NTE464 数据手册

 浏览型号NTE464的Datasheet PDF文件第2页 
NTE464 (P–Ch) & NTE465 (N–Ch)  
Silicon Complementary MOSFET Transistors  
Enhancement Mode for Switching Applications  
Absolute Maximum Ratings:  
Drain–Source Voltage, VDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25V  
Drain–Gate Voltage, VDG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30V  
Gate–Source Voltage, VGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±30V  
Gate Current, IG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30mA  
Total Device Dissipation (TA = +25°C), PD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300mW  
Derate Above 25°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.7mW/°C  
Total Device Dissipation (TC = +25°C), PD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 800mW  
Derate Above 25°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.56mW/°C  
Operating Junction Temperature, TJ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +175°C  
Storage Temperature Range, Tstg . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55° to +175°C  
Electrical Characteristics: (TA = +25°C unless otherwise specified)  
Parameter  
Symbol  
Test Conditions  
Min Typ Max  
Unit  
OFF Characteristics  
Drain–Source Breakdown Voltage  
Zero–Gate–Voltage Drain Current  
V
I = –10µA, V = 0  
–25  
V
(BR)DSX  
D
GS  
I
V
= –10V, V = 0, T = +25°C  
–10  
–10  
±10  
nA  
µA  
pA  
DSS  
DS  
DS  
GS  
GS  
A
V
V
= –10V, V = 0, T = +150°C  
GS  
A
Gate Reverse Current  
ON Characteristics  
I
= ±30V, V = 0  
GSS  
DS  
Gate Threshold Voltage  
Drain–Source On–Voltage  
On–State Drain Current  
V
V
= –10V, I = –10µA  
–1  
–5  
–1  
V
V
GS(Th)  
DS  
D
V
I = –2mA, V = –10V  
D GS  
DS(on)  
I
V
GS  
= –10V, V = –10V  
–3  
mA  
D(on)  
DS  

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