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Datasheet > 晶体管 > 功率场效应晶体管> NTD60N02R
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NTD60N02R

更新时间： 2024-09-08 22:44:47
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 晶体晶体管功率场效应晶体管开关
页数 文件大小 规格书
8页 85K
描述
Power MOSFET 62 A, 24 V, N−Channel, DPAK

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NTD60N02R 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
包装说明：SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2针数：3
Reach Compliance Code：not_compliantHTS代码：8541.29.00.95
风险等级：5.11雪崩能效等级（Eas）：60 mJ
外壳连接：DRAIN配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压：25 V最大漏极电流 (Abs) (ID)：32 A
最大漏极电流 (ID)：32 A最大漏源导通电阻：0.0105 Ω
FET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTORJESD-30 代码：R-PSSO-G2
JESD-609代码：e0湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：2
工作模式：ENHANCEMENT MODE最高工作温度：150 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：240
极性/信道类型：N-CHANNEL最大功率耗散 (Abs)：48 W
认证状态：Not Qualified子类别：FET General Purpose Power
表面贴装：YES端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：30晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

NTD60N02R 数据手册

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NTD60N02R  
Power MOSFET  
62 A, 24 V, N−Channel, DPAK  
Features  
• Planar HD3e Process for Fast Switching Performance  
• Low R  
to Minimize Conduction Loss  
DS(on)  
http://onsemi.com  
• Low C to Minimize Driver Loss  
iss  
• Low Gate Charge  
• Optimized for High Side Switching Requirements in  
High−Efficiency DC−DC Converters  
V
R
TYP  
I MAX  
D
(BR)DSS  
DS(on)  
24 V  
8.4 mW @ 10 V  
62 A  
• Pb−Free Packages are Available  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
N−Channel  
J
D
Rating  
Drain−to−Source Voltage  
Symbol Value Unit  
V
DSS  
24  
Vdc  
Vdc  
Gate−to−Source Voltage − Continuous  
V
GS  
±20  
G
Thermal Resistance  
Junction−to−Case  
Total Power Dissipation @ T = 25°C  
R
P
2.6  
58  
°C/W  
W
q
JC  
C
D
S
Drain Current  
Continuous @ T = 25°C, Chip  
I
I
I
62  
50  
32  
A
A
A
C
D
D
D
Continuous @ T = 25°C, Limited by Package  
C
4
Continuous @ T = 25°C, Limited by Wires  
A
4
4
Thermal Resistance  
Junction−to−Ambient (Note 1)  
R
P
I
80  
1.87  
10.5  
C/W  
W
A
q
JA  
Total Power Dissipation @ T = 25°C  
2
3
A
D
2
1
1
Drain Current − Continuous @ T = 25°C  
1
A
D
3
2
3
Thermal Resistance  
Junction−to−Ambient (Note 2)  
Total Power Dissipation @ T = 25°C  
R
P
I
120  
1.25  
8.5  
°C/W  
W
A
q
JA  
CASE 369AA  
DPAK  
CASE 369C  
DPAK  
CASE 369D  
DPAK  
A
D
Drain Current − Continuous @ T = 25°C  
A
D
(Surface Mount) (Surface Mount) (Straight Lead)  
STYLE 2  
STYLE 2  
STYLE 2  
Operating and Storage Temperature  
T , and −55 to  
J
°C  
T
stg  
175  
Single Pulse Drain−to−Source Avalanche Energy  
E
AS  
60  
mJ  
MARKING DIAGRAM  
& PIN ASSIGNMENTS  
− Starting T = 25°C  
J
(V = 50 Vdc, V = 10.0 Vdc,  
DD  
GS  
I = 11 Apk, L = 1.0 mH, R = 25 W)  
4
L
G
Drain  
Maximum Lead Temperature for Soldering  
Purposes, 1/8″ from case for 10 seconds  
T
L
260  
°C  
4
Drain  
Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur.  
Maximum ratings applied to the device are individual stress limit values (not  
normal operating conditions) and are not valid simultaneously. If these limits are  
exceeded, device functional operation is not implied, damage may occur and  
reliability may be affected.  
1. When surface mounted to an FR4 board using 0.5 in sq drain pad size.  
2. When surface mounted to an FR4 board using the minimum recommended  
pad size.  
2
1
Gate  
3
1
2
3
Drain  
Source  
Gate Drain Source  
Y
WW  
= Year  
= Work Week  
60N02R = Device Code  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 5 of this data sheet.  
Semiconductor Components Industries, LLC, 2004  
1
Publication Order Number:  
December, 2004 − Rev. 10  
NTD60N02R/D  
 
12345678

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