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Datasheet > 晶体管 > 功率场效应晶体管> NTD5865NT4G
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NTD5865NT4G

更新时间： 2024-02-13 16:27:48
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 晶体晶体管功率场效应晶体管开关脉冲
页数 文件大小 规格书
7页 104K
描述
N-Channel Power MOSFET 60 V, 38 A, 18 m

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NTD5865NT4G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：End Of Life
包装说明：HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 369AA-01, DPAK-3针数：4
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
Factory Lead Time：16 weeks风险等级：5.68
雪崩能效等级（Eas）：36 mJ外壳连接：DRAIN
配置：SINGLE WITH BUILT-IN DIODE最小漏源击穿电压：60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)：43 A最大漏极电流 (ID)：38 A
最大漏源导通电阻：0.018 ΩFET 技术：METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码：R-PSSO-G2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1元件数量：1
端子数量：2工作模式：ENHANCEMENT MODE
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性/信道类型：N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)：71 W最大脉冲漏极电流 (IDM)：137 A
认证状态：Not Qualified子类别：FET General Purpose Power
表面贴装：YES端子面层：Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子位置：SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED晶体管应用：SWITCHING
晶体管元件材料：SILICONBase Number Matches：1

NTD5865NT4G 数据手册

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NTD5865N  
N-Channel Power MOSFET  
60 V, 38 A, 18 mW  
Features  
• Low Gate Charge  
• Fast Switching  
http://onsemi.com  
• High Current Capability  
• 100% Avalanche Tested  
V
R
MAX  
I MAX  
D
• These Devices are Pb−Free, Halogen Free and are RoHS Compliant  
(BR)DSS  
DS(on)  
60 V  
18 mW @ 10 V  
38 A  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
J
Parameter  
Drain−to−Source Voltage  
Symbol  
Value  
60  
Unit  
V
D
V
DSS  
Gate−to−Source Voltage − Continuous  
V
"20  
"30  
V
GS  
GS  
Gate−to−Source Voltage  
V
V
− Non−Repetitive (t < 10 ms)  
p
G
Continuous Drain  
T
= 25°C  
= 100°C  
= 25°C  
I
38  
24  
52  
A
C
D
Current (R  
)
q
JC  
Steady  
State  
T
C
S
N−CHANNEL MOSFET  
Power Dissipation  
(R  
T
C
P
W
D
)
q
JC  
4
Pulsed Drain Current  
t = 10 ms  
I
137  
A
p
DM  
4
Operating Junction and Storage Temperature  
T , T  
J
−55 to  
150  
°C  
stg  
2
1
Source Current (Body Diode)  
I
38  
36  
A
mJ  
A
S
1
2
3
Single Pulse Drain−to−Source  
Avalanche Energy  
L = 0.1 mH  
E
3
AS  
AS  
DPAK  
IPAK  
CASE 369C  
(Surface Mount)  
STYLE 2  
I
27  
CASE 369D  
(Straight Lead)  
STYLE 2  
Lead Temperature for Soldering Purposes  
(1/8″ from case for 10 s)  
T
260  
°C  
L
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
MARKING DIAGRAMS  
& PIN ASSIGNMENT  
4
Drain  
4
THERMAL RESISTANCE MAXIMUM RATINGS  
Drain  
Parameter  
Symbol  
Value  
Unit  
Junction−to−Case (Drain)  
R
2.4  
42  
°C/W  
q
JC  
Junction−to−Ambient − Steady State (Note 1)  
R
q
JA  
1. Surface−mounted on FR4 board using 1 in sq pad size  
(Cu area = 1.127 in sq [2 oz] including traces.  
2
Drain  
1
3
Gate Source  
1
2
3
Gate Drain Source  
Y
WW  
= Year  
= Work Week  
5865N = Device Code  
G
= Pb−Free Package  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 2 of this data sheet.  
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2010  
1
Publication Order Number:  
May, 2010 − Rev. 0  
NTD5865N/D  
 
1234567

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NTD5865NT4G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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NTD5867NLT4G UMW

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 		种类:N-Channel;漏源电压（Vdss）:60V;持续漏极电流（Id）（在25°C时
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