5秒后页面跳转
DS3630B PDF预览

DS3630B

更新时间: 2024-02-13 07:57:27
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
4页 214K
描述
Hex CMOS Compatible Buffer

DS3630B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-PDIP-T14
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:BUFFER
端子数量:14最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
子类别:Gates表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DS3630B 数据手册

 浏览型号DS3630B的Datasheet PDF文件第2页浏览型号DS3630B的Datasheet PDF文件第3页浏览型号DS3630B的Datasheet PDF文件第4页 
www.DataSheet4U.com  

与DS3630B相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
DS3630BJ ETC Hex Buffer

获取价格

DS3630BN ETC Hex Buffer

获取价格

DS3630J ETC Hex Buffer

获取价格

DS3630J/A+ ETC Hex Buffer

获取价格

DS3630N ETC Hex Buffer

获取价格

DS3630N/A+ ETC Hex Buffer

获取价格