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DP83265BSI

更新时间: 2024-01-13 19:13:27
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美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
77页 2542K
描述
BSI⑩ Device (FDDI System Interface)

DP83265BSI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QFP,Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.86
JESD-30 代码:S-PQFP-G160JESD-609代码:e0
长度:28 mm功能数量:1
端子数量:160封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.7 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:28 mmBase Number Matches:1

DP83265BSI 数据手册

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