54F365

更新时间： 2024-01-17 03:11:06

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美国国家半导体 - NSC		驱动器
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8页	135K
描述
Hex Buffer/Driver with TRI-STATE Outputs

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54F365 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP,	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.3
其他特性：	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	系列：	F/FAST
JESD-30 代码：	R-CDIP-T16	逻辑集成电路类型：	BUS DRIVER
位数：	6	功能数量：	1
端口数量：	2	端子数量：	16
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出特性：	3-STATE	输出极性：	TRUE
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
传播延迟（tpd）：	7 ns	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	TTL	温度等级：	MILITARY
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

54F365 数据手册

January 1995

54F/74F365

Hex Buffer/Driver with TRI-STATE Outputs

Features

General Description

The ’F365 is a hex buffer and line driver designed to be

employed as a memory and address driver, clock driver and

bus-oriented transmitter/receiver.

TRI-STATE buffer outputs

Outputs sink 64 mA

Bus-oriented

Package

Commercial

74F365PC

Military

Package Description

Number

N16E

16-Lead (0.300 Wide) Molded Dual-In-Line

54F365DM (Note 2)

J16A

16-Lead Ceramic Dual-In-Line

74F365SC (Note 1)

M16A

W16A

E20A

16-Lead (0.150 Wide) Molded Small Outline, JEDEC

54F365FM (Note 2)

54F365LM (Note 2)

16-Lead Cerpack

20-Lead Ceramic Leadless Chip Carrier, Type C

Note 1: Devices also available in 13 reel. Use suffix

SCX.

Note 2: Military grade device with environmental and burn-in processing. Use suffix

DMQB, FMQB and LMQB.

Logic Symbol

Connection Diagrams

IEEE/IEC

Pin Assignment

for DIP, SOIC and Flatpak

Pin Assignment

for LCC

TL/F/9522–1

TL/F/9522–2

TL/F/9522–4

TRI-STATEÉ is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.

1995 National Semiconductor Corporation

TL/F/9522

RRD-B30M105/Printed in U. S. A.

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