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NM27LC64N200

更新时间: 2024-02-07 08:06:11
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页数 文件大小 规格书
10页 328K
描述
x8 EPROM

NM27LC64N200 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.6针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
最长访问时间:200 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.725 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:13 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.334 mm
最大待机电流:0.0001 A子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.0063 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

NM27LC64N200 数据手册

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